智能芯片

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  • 产品描述:先进的100V高压BCD工艺,使用寿命10年;集成MOS-FET驱动电路;集成升压/降压DC-DC电路;集成高精度差分放大,用于电压电流检测。

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芯片技术架构

1.先进的100V高压BCD工艺,保证产品使用的可靠性; 

2.集成MOS-FET驱动电路; 

3.集成高压DC-DC电路和LDO,系统无需其他电源芯片;

4.集成OVP、UVP和OTP模块,在过压欠压和过温下进行保护关断;

5.集成高精度SENSE模块,用于电压电流检测,精度可达1%@≥1A。